Description
Dysza Thermaltronics HTN-B1010
Dysza gorące powietrze 10x10mm do układów BGA
Dysza gorącego powietrza przeznaczona jest do precyzyjnego lutowania i rozlutowywania układów typu BGA. Element o wymiarach 10×10 mm zapewnia kierunkowy nadmuch powietrza w obszarze roboczym.
Komponent został zaprojektowany do montażu w systemach lutowniczych, co umożliwia wymianę końcówki w zależności od rozmiaru obudowy układu scalonego. Urządzenie służy do aplikacji w serwisie i montażu elektroniki.
Tagi:Dysza: gorące powietrze THERMALTRONICS HTN-B1010
Reviews
There are no reviews yet.