Description
Dysza gorącego powietrza Thermaltronics HTN-B3030
Dysza gorącego powietrza do układów BGA, 30x30mm
Dysza gorącego powietrza przeznaczona jest do pracy z układami typu BGA. Element o wymiarach 30×30 mm pozwala na ukierunkowany przepływ powietrza w procesach lutowniczych.
Konstrukcja dyszy umożliwia współpracę z urządzeniami Thermaltronics modelów HCT-900, TMT-HA200 oraz TMT-HA300.
Tagi:Dysza: gorące powietrze THERMALTRONICS HTN-B3030





Reviews
There are no reviews yet.